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未来十年，中国不可能做到

来源：未知时间：2026-09-02 17:24 作者：丁浚航浏览： ->手机浏览此文章

　　彭博社9月1日报道，瑞银集团分析师预测，中国不太可能在未来十年内快速提升其半导体制造能力，从而开发出可以取代艾斯摩尔（ASML Holding NV）尖端极紫外技术（EUV）的可行方案。

　　以Francois-Xavier Bouvignies为首的瑞银分析师在一份报告中写道：“他们（中国）似乎处于与2004年的ASML类似的阶段”。

　　2025年12月，路透调查发现，在深圳一座高度戒备的实验室内，中国科学家已打造出多年来华府极力阻挡的技术成果，即一台可望生产先进芯片的原型机。 2名知情人士透露，中国通过逆向工程仿制ASML的极紫外曝光机（EUV）。

　　当时消息人士形容，这项计划堪称中国版“曼哈顿计划”（Manhattan Project）；“其目标是让中国能由中国制造的设备生产先进芯片。中国希望把美国完全排除在供应链之外。”

　　目前，ASML的EUV系统仅供应给美国盟友，包括台湾、韩国与日本。美国自2018年开始要求荷兰阻止ASML对中国出售极紫外；2022年拜登政府更扩大出口管制，全面切断中国取得先进半导体技术的管道。

High NA EUV光刻机生产出135万晶圆：全球装了10台已具备量产能力-快科技-科技改变生活

（示意图）

本文转自：TNT时报

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